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テスト・検証
GENTECHの厳格なテスト手順と先進的な設備は、専門的なPCBA検査を通じて、お客様の電子製品の信頼性と性能を保証します。
GENTECHでは様々な検査オプションを提供しており、標準検査と顧客ニーズに応じたカスタマイズ検査があります。具体的には、はんだペース検査、自動光学検査、回路内検査、X線検査、バーンインテスト、振動テス、ESD検査、照明の色と強度の測定検査、温度・湿度検査、およびカスタマイズされた機能テストです。
はんだペースト検査 (SPI)
はんだペースト検査（SPI）は、基板上のはんだペーストの塗布状態を迅速かつ確実に検査します。これははんだペースト印刷後の標準的な検査です。
回路内検査 (ICT)
回路内検査（ICT）は、短絡、断線、抵抗、静電容量、その他の基本量を検査し、アセンブリが正しく製造されたことを確認します。GENTECHは、お客様の要求に応じて回路内検証用治具を製作し、回路内検査を実施できます。
自動光学検査
自動光学検査は視覚的品質検査手法です。はんだ付け後の標準検査として、各基板ははんだ付け後に100%自動光学検査を実施します。
X線検査
X線検査は、部品の下にあるはんだ接合部を確認するのに役立ちます。これはBGA検査における当社の工程内管理です。
カスタマイズ機能検査
GENTECHは、プリント基板（PCB）および電子アセンブリの性能検証に使用される機能検証治具と検証プログラムを設計・製造しています。これらはお客様のニーズに応じてカ スタマイズされた検査です。
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