Testen
Die strengen Testverfahren und modernen Geräte von GENTECH garantieren die Zuverlässigkeit und Leistung Ihrer elektronischen Produkte durch fachmännische PCBA-Tests.
GENTECH bietet verschiedene Testoptionen an, einige davon sind unsere Standardtests und einige werden nach Kundenwunsch angepasst. Dazu gehören Lötpastenprüfung, automatische optische Prüfung, In-Circuit-Test, Röntgenprüfung, Burn-In-Test, Vibrationstest, ESD-Test, Lichtfarb- und -intensitätsmessung, Temperatur- und Feuchtigkeitstest und angepasste Funktionstests.
Lötpasteninspektion (SPI)
Die Lötpasteninspektion (SPI) prüft schnell und zuverlässig die Lötpastenablagerungen auf der Leiterplatte. Es handelt sich um einen Standardtest nach dem Lötpastendruck.
Im Schaltkreistest (ICT)
Beim In-Circuit-Test (ICT) werden Kurzschlüsse, Unterbrechungen, Widerstände, Kapazitäten und andere grundlegende Werte geprüft, um sicherzustellen, dass die Baugruppe korrekt hergestellt wurde. GENTECH kann die In-Circuit- Testvorrichtung bauen und In-Circuit -Tests gemäß den Kundenanforderungen durchführen.
Automatische optische Inspektion
Die automatische optische Inspektion ist eine Methode zur visuellen Qualitätssicherung. Sie ist unser Standardtest nach dem Löten. Jede Platine wird nach dem Löten zu 100 % einer automatischen optischen Inspektion unterzogen.
Röntgeninspektion
Mithilfe der Röntgeninspektion können Sie durch die Lötstellen unter den Komponenten hindurchsehen. Sie ist unsere prozessbegleitende Kontrolle bei der BGA-Inspektion.
Kundenspezifischer Funktionstest
GENTECH entwickelt und fertigt Funktionstestvorrichtungen und Testprogramme zur Leistungsüberprüfung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen. Dabei handelt es sich um maßgeschneiderte Tests nach den Anforderungen unserer Kunden.